トランプの圧力と中国の苦境：輸出・半導体・レアアースの構造的問題とは

はじめに

こんにちは、Burdonです。最近の米中関係は、単なる貿易摩擦の枠を超え、戦略物資をめぐる経済戦争へとシフトしている印象を受けます。

この記事では、中国が直面する半導体依存の構造と、アメリカ側が抱えるレアアース資源の脆弱性を掘り下げ、両国の相互依存がいかに不安定なものであるかを考察してみました。

自動車も止まる？──中国の半導体ジレンマ

「中国製造2025」で半導体の国産化を目指している中国ですが、2024年時点でも必要なチップの約85%を海外に依存している現状があります。

特に自動車制御に必要な汎用チップは、テキサス・インスツルメンツやNXP、STマイクロといった欧米の老舗メーカーに依存しています。これは単にスマホや家電だけでなく、自動運転や電気自動車の発展を大きく制限する要因です。

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ディスプロシウムの壁──アメリカの採掘課題

一方、アメリカも資源供給で苦戦しています。電気自動車や精密機器に不可欠なディスプロシウムなどのレアアースは、いまだに中国が世界供給の約6割を握っています。

2024年には中国が輸出許可制を導入し、テスラやGE、医療機器メーカーの生産スケジュールにも影響が及んでいます。自国内に採掘拠点はあるものの、精錬・再資源化体制の整備には10年以上かかるとされ、代替供給網の確保は急務です。

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統計が見えない──中国の“封鎖型”リスク

もう一つの問題は中国の情報開示の姿勢です。近年、輸出統計や製造業PMIといった指標が非公開化されるケースが増えており、外部から中国経済の実態を把握するのが難しくなっています。

この情報遮断は、投資家や企業にとって大きなリスクであり、今後の中国市場からの資本流出やサプライチェーン再編のきっかけになりかねません。

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リスクの天秤──どちらがより不利か？

中国が技術で締め付けられている一方、アメリカは資源での苦戦。まさに相互依存の経済バランスです。

ただ私の見立てでは、統計封鎖や内需不振も重なった中国の方が“蓄積型リスク”が大きい印象です。技術・素材・雇用の三重苦は、外資誘致や製造移転にも影響を与える可能性があります。

まとめ

• 中国は半導体や素材で85%以上を輸入に依存している。
• アメリカはディスプロシウムなどレアアースの供給網を確保できていない。
• 中国では統計の非公開化が進み、経済の可視性が損なわれている。
• 米中は互いに弱点を抱えながらも、脱依存が急務となっている。
• 今後は“地産地消”型の製造・資源管理へと移行していく流れが加速しそうです。

おわりに

こうした構造的な依存と対立は、一時的な政策変更では解決できない深い問題です。米中の対立構造が示すのは、「今、何に依存しているのか」という問いへの向き合い方。

私たち個人もまた、自らのリスク源を見直す必要があるのかもしれません。最後までお読みいただきありがとうございました。